北京
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州竣合信半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于插座的转接连接板”的专利，授权公告号CN222868273U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于插座的转接连接板，转接连接板本体，转接连接板本体的中央处设有相同结构的第一转接连接凸块和第二转接连接凸块，第一转接连接凸块和第二转接连接凸块的上端均凸出于转接连接板本体的上端面，第一转接连接凸块和第二转接连接凸块的下端均凸出于转接连接板本体的下端面，第一转接连接凸块和第二转接连接凸块上均设有整齐排列的导通柱，所述导通柱的直径从下往上呈逐渐变大的锥形结构，导通柱的上方连接有与产品接触的上接触块，上接触块呈梯形结构且其上端面的直径为0.7毫米，导通柱的下方连接有与测试装置相接触的下接触块，下接触块呈圆柱型结构，且下接触块的直径为0.45毫米。本实用新型能提高测试的稳定性。
天眼查资料显示，苏州竣合信半导体科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州竣合信半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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