北京
分享至
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于后置管芯先进IC封装的缩放”的专利，公开号CN119998944A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开内容的实施例涉及用于半导体封装的数字平版印刷术的系统、软件应用和方法。所述方法包括比较过孔的定位和过孔位置，基于比较过孔的定位和过孔位置来生成定位数据，将过孔的定位数据提供给数字平版印刷术装置，根据定位数据更新再分布金属层(RDL)掩模图案，使得RDL位置对应于过孔的定位，以及用数字平版印刷术装置投影RDL掩模图案。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
