北京
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种基于 3D 打印的玻璃基板阻焊层增材制造方法”的专利，公开号 CN119974516A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及基板阻焊加工技术领域，具体涉及一种基于 3D 打印的玻璃基板阻焊层增材制造方法，包括如下步骤：S1：对基板表面进行预处理；S2：调制打印油墨；S3：3D 打印机接收设计好的阻焊层图形，基于 3D 打印机打印成型；S4：进行基板后处理；S5：进行表面等离子处理。本申请采用光敏油墨直接打印阻焊层，通过逐层累积成型，无需曝光和显影过程，从而实现增材制造，解决传统减材制造工艺的材料浪费和制造复杂性问题。
天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4528.92万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可54个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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