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据 ETNews 报道，苹果公司正在开发多项技术创新，以纪念 iPhone 诞生 20 周年。其中一项关键技术是移动高带宽内存 (HBM)。
HBM 是一种 DRAM，它将内存芯片垂直堆叠，并通过名为“硅通孔 (TSV)”的微型垂直互连技术连接它们，从而显著提高信号传输速度。目前，HBM 主要用于 AI 服务器，由于其能够与 GPU 协同支持 AI 处理，因此通常被称为 AI 内存。
顾名思义，移动 HBM 是移动设备技术的一种变体，旨在提供极高的数据吞吐量，同时最大限度地降低功耗和 RAM 芯片的物理占用空间。苹果公司正在寻求增强设备上的 AI 功能，ETNews 报道称，将移动 HBM 连接到 iPhone 的 GPU 单元被认为是实现这一目标的有力候选方案。
这项技术对于在设备上运行大规模 AI 模型（例如大型语言模型推理或高级视觉任务）至关重要，并且不会耗尽电池电量或增加延迟。
报道指出，苹果可能已经与三星电子和 SK 海力士等主要内存供应商讨论了其计划，这两家公司都在开发各自的移动 HBM 版本。
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