北京
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，汉轩微电子制造（江苏）有限公司申请一项名为“用于清洗桶状部件的装置及方法”的专利，公开号CN119972693A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于清洗桶状部件的装置及方法；所述装置包括：外壳；及设置于外壳内的第一、第二喷头机构和承载机构；承载机构能够升降和旋转；第一、第二喷头机构分别设置在桶状部件的外部和内部；所述方法包括：将桶状部件放入外壳内，并置于承载机构上；通过第一、第二喷头机构喷出清洗液对桶状部件进行预冲洗；通过第一、第二喷头机构喷出去离子水对桶状部件进行二次冲洗；通过第一、第二喷头机构喷出干燥气体对桶状部件进行干燥处理；执行预冲洗、二次冲洗和干燥处理的同时，使承载机构按预定方式进行升降和/或旋转。通过该装置及方法可以更高效、更安全和更有效的清洁半导体领域的桶状部件，还可减少物料消耗，并实现在线干燥处理。
天眼查资料显示，汉轩微电子制造（江苏）有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11050万人民币。通过天眼查大数据分析，汉轩微电子制造（江苏）有限公司参与招投标项目7次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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