北京
金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，基合科技（深圳）有限公司申请一项名为“触摸位置检测模组、电子设备、检测方法及存储介质”的专利，公开号 CN119987569A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明实施例涉及触摸检测结构，公开了一种触摸位置检测模组、电子设备、检测方法及存储介质。本发明中触摸位置检测模组包括：触摸检测模块，压力检测模块，盖板，设置于盖板下方的电路板，设置于电路板下方的功能器件；电路板至少包括靠近盖板的第一表面，和靠近功能器件的第二表面；触摸检测模块设置于第一表面，用于基于用户手指触摸产生的耦合电容得到第一电容信号。压力检测模块设置于第二表面，用于基于用户手指触摸产生的作用力得到第二电容信号。触摸位置检测模组还包括：处理器用于基于第一电容信号得到第一位置信息，基于第二电容信号得到第二位置信息，根据第一位置信息和第二位置信息确定用户手指的触摸位置。
天眼查资料显示，基合科技（深圳）有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，基合科技（深圳）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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