广东
会上，芯耀辉、燧原科技、壁仞科技分别与多家投资机构签署战略合作和投资协议。半导体 IP 作为集成电路 “技术底座”，2024 年全球市场规模 84.9 亿美元，增长迅猛，预计 2029 年全球及国内市场规模将进一步扩大。上海集成电路产业优势显著，虹口区积极布局相关细分赛道。产学研各界围绕产业发展趋势、AI 与 IC 协同等展开探讨，强调协同创新与生态建设，同时通过圆桌论坛和沙龙活动深入交流前瞻观点 。
在 “2025 半导体 IP 产业研讨会” 上获得投资的企业：
芯耀辉：与新华社投资控股有限公司，以及国投聚力投资管理有限公司、中国互联网投资基金、上海国有资本投资有限公司、上海国际集团有限公司下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。点击看：
壁仞科技：与上海国投、国泰海通吉禾私募股权基金管理公司、中保投资有限责任公司分别签署了战略合作和投资协议。
燧原科技：与国投聚力、上海国投、上海国际集团下属投资平台签署了战略合作和投资协议。
“2025 半导体 IP 产业研讨会，产学研各界观点：
新华社副总编辑任卫东表示新华社将为集成电路等先导产业发展营造良好舆论环境，提供信息保障、智力支撑和政策建议。
上海市政府副秘书长庄木弟指出上海集成电路产业规模位居国内第一，全产业链领先。
中国科学院院士毛军发认为集成电路是国家综合科技实力的反映，微电子技术将从 IC 走向集成系统变革，为我国超车提供机遇。
浙江大学集成电路学院院长吴汉明强调产学研合作的重要性，AI 与 IC 相互反哺，将重塑集成电路产业链和教育体系。
新思科技尼拉杰・包利华指出 AI 大模型增长带来计算能力需求增长，行业需推进特定领域计算、更快接口和多芯片设计。
国投聚力夏兵表示 AI 与算力芯片双轮驱动，资本市场对本土企业崛起充满信心。
芯耀辉曾克强认为接口 IP 是算力芯片的 “高速公路”，芯耀辉致力于成为自主可控半导体 IP 公司。
圆桌论坛现场
当天还举办了上海EDA/IP沙龙活动（五月场），上海EDA/IP创新中心总经理刘国军、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武讲话，芯耀辉科技联合创始人、CTO李孟璋，上海思尔芯技术股份有限公司总裁林铠鹏，燧原科技联合创始人、首席生态官李星宇，壁仞科技副总裁、AI软件首席架构师丁云帆，通富微电证券投资部总监助理、证券事务代表丁燕，围绕AI算力、EDA与IP协同、产业并购整合实践、大算力GPU等议题分享行业前瞻洞察。
【扫码报名】新思科技硬件加速验证技术日
（5.20成都、5.22南京、5.23杭州）！
如需参加，扫描下方二维码报名
成都、南京、杭州
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
