北京
金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汤诚科技有限公司申请一项名为“一种基于老化测试的芯片测试设备”的专利，公开号 CN119959741A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于老化测试的芯片测试设备，涉及芯片制造技术领域。本发明包括两个变温室，两个所述变温室之间固定安装有同一个恒温室，所述变温室的内部均设置有放置盘，两个所述放置盘由上至下交错设置，所述放置盘的顶部和底部均开设有多个均匀分布的电路板槽，所述电路板槽用于放置装载有待测芯片的电路板，所述变温室的一侧均固定安装有变温气体罐。本发明通过设置交换组件，使得两组电路板、芯片分别受到降温和加热处理，交换组件带动两个放置盘进入另一侧的变温室中进行第二轮温度测试，使芯片在高低温之间快速切换，测试芯片在极端温度、高压状态或潮湿环境下的工作状态，并使芯片在极端温度变化中快速老化，实现批量化老化测试。
天眼查资料显示，深圳市汤诚科技有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汤诚科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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