设备厂商加速卡位Micro LED赛道

2025年，Micro LED技术在多个关键环节取得进展，新技术突破、新合作达成、新应用拓展以及新项目落地频频涌现，同时设备厂商正积极克服Micro LED产业化面临的技术瓶颈，为后端厂商提供关键的生产工具，推动Micro LED技术的发展和应用。

设备厂商进展频出，关键技术持续突破

Micro LED产业化面临的关键技术难题之一便是晶圆检测。当前，Micro LED晶圆检测技术主要包括三类：探针式电致发光检测(EL)、AOI外观缺陷检测和光致发光检测(PL)。然而，这几种方法在Micro LED大规模产业化方面均面临各自的挑战。

为解决Micro LED行业共性检测技术问题，海目星于5月12日宣布，公司携手福州大学成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL。基于该样机的研发成果，可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆（COW）以及转移到临时载板的芯片（COC）进行无接触电致发光检测。

图片来源：海目星

在新型显示设备领域，海目星曾于2024年出货一条Micro LED中试线，该产线包含Micro LED巨量转移、巨量焊接、激光修复等设备，并已完成厂内FAT验收。据介绍，该产线效率可达25-100kk/h，制程良率达到99.99%以上，支持≤50μm的Micro LED芯片应用。

在巨量检测领域，壹倍科技同样表现活跃。今年1月7日，壹倍科技宣布完成2024年度的最后一批Micro LED巨量检测设备交付，达成全年交付目标。此次交付的产品涵盖了针对COW/COC工艺的PL检测设备M1070P以及用于外观与位置检测的AOI设备M1075A。

图片来源：壹倍科技

在2024年的8月和11月，壹倍科技已分别向中国大陆和台湾地区的客户成功交付了自主研发的AOI与PL巨量检测设备。公司表示，随着中试线和量产线陆续点亮，Micro LED正从研发迈向小批量量产，2025年将是产能与良率提升的关键期。

除了检测设备，成膜设备、键合设备等Micro LED制造过程中的核心工艺设备，对于推动Micro LED的产业化同样至关重要。

2024年3月11日，智芯达在该领域带来好消息，成功下线首台巨量转移侧边磁控溅射成膜机。该设备采用3D磁控溅射与低温低损技术，并通过优化靶材等技术，有效提升了成膜的稳定性和附着力，降低了热损伤，是实现Micro LED无缝拼接的关键设备。

无独有偶，同日，青禾晶元在香港发布了C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列。这款设备支持8英寸和12英寸晶圆，具备±30nm的对准精度和±100nm的键合精度，应用领域广泛，不仅适用于Micro LED，还涵盖存储器、图像传感器等领域。

此外，激光技术企业也在Micro LED相关设备方面有所交付。2024年1月1日，英诺激光向新客户交付了Micro LED相关设备，包括激光去晶和激光切割设备。激光去晶是Micro LED工艺中的一个环节，用于去除芯片或杂质，激光切割则用于材料的分切。

图片来源：英诺激光

除了上文提及的企业，自2024年以来，迈为股份、大族半导体、合肥欣奕华、精智达、劲拓股份、联得设备、中微公司、德龙激光等 众多设备厂商，在Micro LED相关设备和技术研发方面也取得新成果，这些进展有助于提升Micro LED制造工艺的良率和生产效率。

融资潮涌动，Micro LED乘“资”而上

设备厂商在Micro LED巨量检测、转移、键合等关键工艺设备领域持续取得突破，正成为推动Micro LED技术由研发走向产业化的重要力量。与此同时，资本市场的积极响应，也从侧面体现了产业发展的热度与潜力。

智能制造企业福拉特深耕Micro LED等领域，专注于高端湿法、研磨、检测及相关工艺设备的研发与生产。今年4月，公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于加快湿法清洗设备的国产化进程，助力大规模量产交付。

另据深交所官网，Micro LED设备厂矽电股份已于1月13日提交创业板IPO注册申请。此次募资约5.56亿元，资金将用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级以及补充流动资金。

值得注意的是，除设备厂商外，今年以来，Micro LED产业链上的多家企业也相继获得资本加持，包括诺视科技、巽霖科技、普照材料、瑞典Polar Light Technologies、Hyperlume以及加拿大VueReal，显示出行业上下游对Micro LED商业化前景的看好。

国内市场方面，诺视科技于3月5日完成了A轮融资。近年来，诺视科技先后完成天使轮、战略投资、Pre-A轮等融资。其中，2024年3月的Pre-A2轮融资达亿元，资金用于Micro LED微显示芯片量产线建设，以及其基于VSP技术方案Micro LED芯片的进一步研发。

此外，巽霖科技也于3月完成了数千万元的Pre-A轮融资，该公司凭借制造1350×1050mm大尺寸高铜厚面板的能力，已成功实现小间距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕应用，并通过精细线路设计提升了Mini/Micro LED产品的可操作性并降低成本。

在材料端，普照材料于2月宣布完成7.4亿元B轮融资，该公司已建有多条溅射匀胶铬版生产线，并启动了旨在满足LTPS、LTPO、AMOLED、Micro LED等多种平板显示掩模基板需求的产业园项目。

在海外市场，Micro LED相关技术企业同样获得了资本青睐。

专注于Micro LED光互连领域的Hyperlume公司，于2月21日完成了1250万美元（约合人民币9062.2万元）的种子轮融资，该公司致力于开发一种采用超高速Micro LED作为光源、适用于AI算力集群机架内短距离通信的低成本芯片间光互连技术。

加拿大Micro LED技术开发商VueReal于1月30日宣布完成4050万美元（当时约合人民币2.90亿元）的C轮融资，该公司的核心技术MicroSolid Printing通过高效的巨量转移工艺，旨在实现高产量、低缺陷率和高性能的Micro LED显示器生产。

小结

综合来看，Micro LED产业正处于加速产业化的关键阶段。在制造设备方面，厂商在巨量检测、转移与键合等核心工艺技术上取得积极进展。同时，资本市场对Micro LED领域持续关注，相关企业获得多轮融资支持，为产业发展注入动能。

在应用前景方面，TrendForce集邦咨询分析师指出，车用与近眼显示是玻璃基与硅基Micro LED接下来瞄准的应用赛道，前者预计在2028年可以为芯片挹注超过1亿美金的产值，后者中长期预估在所有AR眼镜中的搭载渗透率上看50%，展现出广阔的市场潜力。

文：LEDinside Mia

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