北京
金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“具有焊盘的半导体结构及其制造方法”的专利，公开号 CN119965103A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种具有焊盘的半导体结构及其制造方法。该具有焊盘的半导体结构的制造方法包括：提供目标层；于所述目标层的一侧形成第一光刻胶层；所述第一光刻胶层具有多个第一通孔；于所述第一光刻胶层的各所述第一通孔的中心位置形成第二光刻胶层，以使所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层之间形成多个第二通孔；其中，所述第二通孔包括环形孔；于多个所述第二通孔内形成多个焊盘；其中，各所述焊盘在平行所述目标层表面方向上的横截面形状包括环形。本申请能够有效改善焊盘的中心凹陷问题，避免虚焊问题，提升半导体芯片的连接可靠性，从而提高半导体芯片的工艺良率以及性能稳定性。
天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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