北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉普锐赛昇科技有限公司申请一项名为“一种铜铝复合电子封装壳体用焊接设备及焊接方法”的专利，公开号 CN119952236A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种铜铝复合电子封装壳体用焊接设备及焊接方法，涉及电子封装壳体的技术领域，其包括工作台以及设于工作台上的搅拌头，搅拌头朝向工作台布设，工作台上设置有驱动搅拌头进行 X 向、Y 向与 Z 向运动的移动组件，工作台的顶部设有安装块，待焊接的铜坯料/铝坯料设于安装块上，安装块上设有对铜坯料/铝坯料进行固定的固定组件以及对焊接后的铜坯料/铝坯料进行温度调节的温控组件。本申请具有降低对环境造成污染的风险，提升焊缝强度，减小壳体本体焊缝处的温度差，降低焊缝产生气孔与裂纹的风险，提升焊缝的质量的效果。
天眼查资料显示，武汉普锐赛昇科技有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本668万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉普锐赛昇科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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