北京
5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发文支持金融机构、科技型企业、股权投资机构三类主体发行科技创新债券，债券市场“科技板”正式亮相。交通银行快速响应，于5月9日助力上海新微科技集团有限公司、浙江吉利控股集团有限公司、通威股份有限公司等股权投资机构和科技型企业在银行间市场成功完成首批科技创新债券发行。
科技创新债券的推出具有重要意义，通过丰富发行主体范围、拓宽募集资金用途、优化信息披露及注册发行安排、创新风险分担机制等措施，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，进一步推动国家“科技-产业-金融”良性循环，亦是构建多层次债券市场的重要实践。
作为唯一一家总部在沪的国有大型商业银行，交行着力发挥服务“科技金融”投融资服务专业优势，立足上海，服务全国。此次首批公告发行的36单项目中，交行担任8个项目主承销商，募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等“卡脖子”领域，引导债券市场资金精准流向科技创新领域，为科技型企业技术研发和市场开拓提供坚实的金融保障。
其中，交行牵头主承销的上海新微科技集团科技创新债券，系上海地区首单项目。本次发行为企业发展注入了强大的资金动力，募集资金将用于孵化集成电路领域等“硬科技”企业，为此次债市“科技板”的亮相贡献了“上海样板”。本次首批公告的项目中，交行还通过引入中债信用增进投资股份有限公司为发行人创设信用风险缓释凭证等风险分担机制，进一步丰富了首批项目发行方案的多样性和灵活性。
供稿︱投行部、市场部、交银理财
编辑︱王妤诗
(交通银行)
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