北京
金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“厚铜线路板及其制作方法”的专利，公开号 CN119967701A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本申请公开一种厚铜线路板及其制作方法，涉及电路板设计技术领域。该厚铜线路板包括叠置的 PCB 板、粘接层和 FPC 板，所述PCB 板通过所述粘接层与所述FPC 板压合，所述PCB 板包括叠置的第一基板、厚铜层和第一走线层，所述第一基板相背的两侧均设置有所述厚铜层和所述第一走线层，所述厚铜层叠置于所述第一基板与所述第一走线层之间；所述FPC 板包括叠置的第二基板和第二走线层，所述第二基板相背的两侧均设置有所述第二走线层。该方案能够解决目前厚铜线路板的厚度受限的情况下其载流能力较低的问题。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息665条，此外企业还拥有行政许可319个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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