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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，天津提尔科技有限公司申请一项名为“一种电气元件的散热垫片及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119952425A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明属于电气元件技术领域，本发明公开了一种电气元件的散热垫片的制备方法，包括：在基材的表面加工出网格；再在基材的网格中涂布熔化成过热状态的液体金属，经冷却固化得到复合垫片；再在复合垫片的外围包裹一层具有均匀孔隙的高导热金属箔材后，经辊压平整得到散热垫片。该方法制备的散热垫片具有良好的导热性能和防泄露性能，解决了液态金属在实际芯片的散热应用中存在流动性过强、易泄露等问题，实现了液态金属在高效传热和安全性之间的平衡。
天眼查资料显示，天津提尔科技有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，天津提尔科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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