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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市力生美半导体股份有限公司申请一项名为“碳化硅MOS驱动控制芯片的温度补偿方法及装置”的专利，公开号CN119962450A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种碳化硅MOS驱动控制芯片的温度补偿方法及装置，该方法包括：获取碳化硅MOS的结温‑电气参数集，对结温‑电气参数映射数据集进行热电耦合仿真建模处理，得到三维温度‑效率特性数据；对三维温度‑效率特性数据进行实时参数解析和动态执行，得到优化后的开关特性波形；提取所述优化后的开关特性波形频域特征，生成动态频率调制参数；对动态频率调制参数进行死区时间迭代优化，得到碳化硅MOS的控制参数组合。
天眼查资料显示，深圳市力生美半导体股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2578.9218万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市力生美半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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