北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州耀德半导体有限公司取得一项名为“一种CVD工艺腔反应气体分布优化装置”的专利，授权公告号CN222846820U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种CVD工艺腔反应气体分布优化装置，涉及气体分布技术领域，包括分流组件，所述分流组件的一端连接有均流组件，所述均流组件远离分流组件的一端连接有外圈导流管，通过分流板将气流分成两份，此时内外圈进气管会对风扇起到一个推动的作用，这样若外圈进风管以及对内圈进风管产生的推力大于第一齿轮、环形齿条和第二齿轮的摩擦系数，则气流会带动第一出风组件中风扇以及第二出风组件中风扇转动，从而会让气流通过均匀地通过内外圈口，进而让内外圈口的气流密度相同，然后让内外圈口的气流强度保持相等的状态，并让气流均匀地分布在半导体CVD表面上，进而提高半导体CVD成膜效果。
天眼查资料显示，苏州耀德半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州耀德半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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