北京
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，武汉台誉超科技有限公司申请一项名为“一种用于轮带表面的修复打磨装置”的专利，公开号 CN119927725A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于轮带表面的修复打磨装置，包括底板、柱体、加工台和修复打磨单元；柱体轴向连接于所述底板上；所述加工台设置于所述柱体上端，且所述加工台的外周设置有齿槽；修复打磨单元包括紧固机构、活动机构、伸缩机构和打磨机构；其中所述紧固机构设置于所述加工台上，并用于对轮带紧固，所述活动机构滑动连接于所述加工台上，并与所述齿槽啮合，所述伸缩机构安装于所述活动机构上，并用于推动所述打磨机构对轮带打磨。本发明提供的有益效果是：解决现有技术中打磨装置在对轮带表面打磨一段时间后，会出现高温情况，现有的打磨采用间歇式打磨方式，打磨效率较低，影响了轮带修复效率的技术问题。
天眼查资料显示，武汉台誉超科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉台誉超科技有限公司参与招投标项目45次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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