上海
还记得2024年，我们评选出三款「年度笔记本」，其中就有ROG 幻14 Air。
它兼顾了性能和便携，是全能本的“集大成之作”。
如今，2025款ROG 幻14 Air上市了，显卡升级到最高RTX 5080笔记本电脑GPU，还采用了AMD 锐龙 AI 9 HX 370移动处理器，性能更强了。
这次我们拿到的是RTX 5070 Ti版本，它的实测表现如何？
今天我们就来简单分析一下：
ROG 幻14 Air 2025
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
Ryzen AI 9 HX 370 处理器
RTX 5070 Ti 12GB 独立显卡（120W）
32GB LPDDR5x 8000MT/s 内存
1TB 固态硬盘
14英寸 2880×1800分辨率 100%DCI-P3色域 120Hz刷新率 OLED屏
厚度 15.6~18.5mm
重量 1.57kg
适配器重量 566g
参考售价14999元
它的优缺点如下：
优点！
1，同尺寸电脑中，性能释放激进
2，屏幕素质优秀
3，六扬声器，外放效果好
缺点！
1，C面温度较高
2，高负载下，风扇噪音较大
3，售价较高
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机 ，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道32GB LPDDR5x 8000MT/s内存能满足大部分用途的需求，内存为板载无法更换。
固态硬盘容量1TB，型号海力士PVC10，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器仅有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行更换固态硬盘。
【购买建议】
1，对性能和便携都有需求
2，对屏幕素质要求较高
3，拥有积金累玉的购机预算
2025款ROG 幻14 Air 最大的改变就是用上了最高RTX 5080笔记本电脑GPU，规格在小尺寸里几乎拉满了。
屏幕方面，实测色域容积119.3%DCI-P3，色域覆盖100.0%DCI-P3。实测屏幕最大亮度393nits，开启HDR后局部最大激发亮度为641nits。支持色域切换：
以DCI-P3为参考，平均ΔE 0.73，最大ΔE 2.28；
以sRGB为参考，平均ΔE 0.72，最大ΔE 2.44。
屏幕为全亮度960Hz的PWM调光。
接口方面，机身左侧有一个USB4 40Gbps（支持100W PD充电和DP2.1 80Gbps核显输出）、USB-A 10Gbps、HDMI2.1（独显输出）和3.5mm音频接口；
机身右侧有一个USB-C 10Gbps（支持100W PD充电和DP2.1 40Gbps独显输出）、USB-A 10Gbps接口和Micro SD卡槽（UHS-II）。
噪音方面，它在增强模式下满载人位分贝值为55.2dB，手动模式为61.2dB。（环境噪音为32.1dB）
续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时28分。
ROG幻14 Air的RTX 5070 Ti和5080版本JD自营原价分别是16999元和20999元，国补后到手价为14999元和18999元。
所以如果你想要一台核心规格很高的小尺寸电脑，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对于键盘温度十分敏感，那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是ROG 幻14 Air 2025的拆机实拍图，四热管双风扇的组合，CPU采用液金导热。
相比去年增加了一根U型热管，主要元件都被金属盖板覆盖，去掉了一个小风扇，依旧是内吹结构。
室温 25℃
反射率 1.0
BIOS版本：GA403WR.304
在满载状态下，开启增强模式，CPU温度稳定在86.1℃，功耗35W，P核频率3.0GHz，E核2.3GHz；
显卡温度80.2℃，功耗86W，频率1867MHz。
开启手动模式，CPU温度稳定在80.9℃，功耗35W，P核频率3.0GHz，E核2.3GHz；
显卡温度76.3℃，功耗95W，频率1950MHz。
单烤Stress FPU，CPU温度维持在95.1℃，撞温度墙，功耗78W，P核频率4.3GHz，E核频率2.7GHz。
单烤Furmark，显卡温度维持在79.5℃，功耗110W，频率2167MHz；
左滑看烤机背面温度
机身背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温48.7℃出现在“6”键上，WASD键附近约为32.6℃，方向键35.8℃。左腕托温度为37.2℃；机身背面中心点温度为44.5℃。
总的来说，ROG 幻14 Air的散热表现中规中矩，高负载下WASD键位温度正常，掌托有热感。
【猪王的良心结语】
在去年，ROG 幻14 Air被我们评为「S级年度笔记本」，原因就是精致的机身、激进的配置、优秀的屏幕和周边素质。
今年ROG显然想更进一步，塞下了更高规格的显卡，整机功耗+20W，已经是我能想象的14寸机身里几乎最豪华的规格了。
随之而来的就是散热压力增加，新款表面温度更高，高负载下噪音也增加了，这就是追求高规格显卡的“必经之路”。
后续还会推出搭载RTX 5070、5060的主流级配置，散热沿用2024款的设计，相信压力会小很多。
无论如何，ROG 幻系列初心不变，依旧在钻研轻薄机身塞下更强性能，希望他们再接再厉，有朝一日把5090和X3D塞进20mm以内
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