北京
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠封装结构及方法”的专利，公开号CN119947125A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种芯片堆叠封装结构及方法。包括若干堆叠的芯片，芯片内设有Array层、硅层，所述的Array层正面及背面分别设有上焊盘、下焊盘，硅层靠近上焊盘、下焊盘的侧面设有空腔，空腔内设有凸点，凸点电连接芯片的下焊盘与相邻芯片的上焊盘。同现有技术相比，采用将焊盘对应的位置的硅层刻蚀出一个整体的空腔，用凸点直接实现芯片之间的互连。能够借助现有设备完成，简化了工艺，并且芯片和芯片堆叠之后，并未增加凸点所需的厚度，使得信号传输的距离变小。
天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
