北京
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金融界5月9日消息，有投资者在互动平台向江瀚新材提问：请问懂秘，公司生产的环氧基硅烷是用于半导体封装嘛？占总产能的多少比例？是能满足进口替代的高端产品？
公司回答表示：您好！可用作封装材料的硅树脂是功能性硅烷偶联剂下游应用的重要分支之一，通过将硅树脂与无机材料偶联，实现对硅树脂性能的改善。实际应用中，用于硅树脂的偶联剂并不限于环氧基硅烷，而是根据需要选用合适的品种。谢谢！
本文源自：金融界
作者：公告君
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