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金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海国纪电子材料有限公司申请一项名为“一种层压板及其制备方法”的专利，公开号CN119928394A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种层压板及其制备方法。该层压板的制备方法包括下述步骤：（1）将胶液涂覆于增强材料，烘干，制得半固化片；所述胶液的原料包括树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、溶剂，可选地，所述原料中还包含无机填料；（2）将两片以上所述半固化片叠置，经热压压制，制得所述层压板；所述热压压制的工艺依次包括阶段一、阶段二、阶段三。本发明中的层压板的制备工艺，有助于提高覆铜板的层间结合力和整体均匀性，减少气泡、空隙等缺陷，提升产品的质量稳定性。
天眼查资料显示，上海国纪电子材料有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5762.5488万人民币。通过天眼查大数据分析，上海国纪电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可86个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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