金融界2025年5月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海国纪电子材料有限公司申请一项名为“一种层压板及其制备方法”的专利,公开号CN119928394A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种层压板及其制备方法。该层压板的制备方法包括下述步骤:(1)将胶液涂覆于增强材料,烘干,制得半固化片;所述胶液的原料包括树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、溶剂,可选地,所述原料中还包含无机填料;(2)将两片以上所述半固化片叠置,经热压压制,制得所述层压板;所述热压压制的工艺依次包括阶段一、阶段二、阶段三。本发明中的层压板的制备工艺,有助于提高覆铜板的层间结合力和整体均匀性,减少气泡、空隙等缺陷,提升产品的质量稳定性。
天眼查资料显示,上海国纪电子材料有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5762.5488万人民币。通过天眼查大数据分析,上海国纪电子材料有限公司参与招投标项目1次,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可86个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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