北京
金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州杭定电子产品有限公司取得一项名为“一种芯片生产用芯片板切割装置”的专利，授权公告号 CN222819285U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片切割技术领域，尤其涉及一种芯片生产用芯片板切割装置；包括：底板，其上设有裁剪器；调节组件，设置于底板上，用于调节裁剪器与芯片板的相对位置；动力组件，用于提供动力以驱动裁剪器旋转；吸尘组件，设置于底板上，与裁剪器配合，用于对切割产生的碎屑和灰尘进行吸收；该吸尘组件包括：支撑板，设置于调节组件两侧；收集桶，设置于支撑板上；负压风机，位于裁剪器两侧；连接管，一端与负压风机相连，另一端与收集桶相连；进料斗，设置于负压风机底部。本实用新型提供一种能够对切割产生的碎屑和灰尘进行清理的芯片生产用芯片板切割装置。
天眼查资料显示，杭州杭定电子产品有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州杭定电子产品有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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