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金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，胜高股份有限公司申请一项名为“晶圆形状的模型化方法及晶圆的制造方法”的专利，公开号CN119948608A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆形状的模型化方法，其为通过函数将晶圆形状模型化的方法，其中，函数为计算晶圆的厚度方向的位移z的函数，且为包含以下函数的多个函数之和：第一函数g(r)，将距晶圆的中心的距离r作为变量的一次以上的多项式；第二函数Ar×h(Nθ)，将以晶圆的周向的规定位置为基准的第一角度θ作为变量且将整数N作为常数的正弦函数或余弦函数h(Nθ)乘以系数A和距离r；及第三函数Br×i(M(θ‑φ))，将第一角度θ作为变量且将以规定位置为基准的第二角度φ和整数M作为常数的正弦函数或余弦函数i(M(θ‑φ))乘以系数B和距离r。
本文源自：金融界
作者：情报员
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