北京
分享至
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“外延片、射频器件、终端射频模组及终端设备”的专利，公开号CN119922957A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了外延片、射频器件、终端射频模组及终端设备，外延片。该外延片包括层叠的硅衬底层及外延层，外延层又包括层叠设置在硅衬底层表面的成核层；且，硅衬底层和成核层的界面处设有空气隙。基于该外延片中硅衬底层与成核层的界面处的特殊结构和参数设计，其可用于提供一种射频损耗较低的射频器件。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1535个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
