北京
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金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市兴顺和电子有限公司申请一项名为“一种微芯片用柔性线路板及其制备方法”的专利，公开号CN119922835A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种微芯片用柔性线路板及其制备方法，方法包括以下步骤：选择加工的复合柔性基材，并对复合柔性基材进行表面改性处理，制得初步线路板；在初步线路板的表面依次涂布高粘附力光刻胶和高解析度光刻胶，并采用激光直接成像技术对涂覆两层光刻胶的初步线路板进行图案曝光；通过热压工艺对曝光后的光刻胶层进行固化处理；在线路图案区域形成导电层，以制得柔性线路板。本发明解决了现有技术中柔性线路板的线路加工失准的技术问题。
天眼查资料显示，惠州市兴顺和电子有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市兴顺和电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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