北京
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金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，万闳企业有限公司申请一项名为“具有优化表层的碳化硅基板及其成型方法”的专利，公开号CN119897752A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有优化表层的碳化硅基板及其成型方法，该碳化硅基板包含基板本体及至少一优化表层，该基板本体具有至少一瑕疵表面，各该优化表层是一体成型地设在该基板本体的各该瑕疵表面上，各该优化表层是由碳化硅所构成，各该优化表层是经物理气相沉积技艺或化学气相沉积技艺先在该基板本体的各该瑕疵表面上成型至少一未修磨碳化硅层后，各该未修磨碳化硅层再经一第二次修磨作业而形成各该优化表层，借此形成一具有优化表层的碳化硅基板，有效地解决现有表面具有瑕疵的碳化硅基板所造成制造端获利损失的问题，有助于提升制造端的获利。
本文源自：金融界
作者：情报员
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