直击沪市主板人工智能专题业绩会：今年将成为“智能体之年” 杀手级应用有望出现

4月30日，在上交所交易大厅举办的沪市主板“人工智能”专题集体说明会上，三六零董事长兼总经理周鸿祎表示，“2025年将成为‘智能体之年’，杀手级应用有望出现。”

证券时报记者在现场获悉，参加此次说明会的沪市公司均为人工智能或者数字经济细分行业龙头，覆盖大模型、AIoT芯片、算力、数据中心、工业数字化软件等多个赛道，包括三六零、瑞芯微、云赛智联、数据港、能科科技等多家公司。

在现场交流中，与会公司既有对如何竞逐人工智能时代的长期思考，也有对公司短期发展和业绩表现的具体解读，既畅聊“星空”，又脚踏实地，吸引了中小股东、行业分析师、机构投资者代表等在内的多方市场主体现场参会。

2025年将是“AI应用年”

在现场交流中，智算中心、端侧应用、大模型、智能体等热词频现，各公司分享了在人工智能浪潮中的最新感受和所见机遇，普遍认为2025年也将是“AI应用年”。

数据港切身感受到AI对算力产业链的带动。AI催化下，IDC行业步入新一轮大周期，该公司观察到三大趋势：需求增长更大；数据中心规模化、规范化；业务模式多样化。

“人工智能带来了数据量以及新需求、新场景的增长，提升了底层产业链景气度，就我们自身的体感来说，就是真正的需求爆发了。”数据港表示。

AIoT SoC芯片龙头瑞芯微则看到边缘、端侧AI应用的机会。“目前，公司已有多个领域的客户基于公司主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，例如AI学习机、AI玩具、桌面机器人、会议主机、边缘计算等产品。”该公司在交流中表示。

当前国际形势变化也为本土芯片企业全面提升市场份额带来了新机遇。在汽车电子领域，智能座舱等高端芯片几乎被海外公司垄断，而瑞芯微目前主推的RK3588M是国内少数能比肩国外一线产品的竞品。“公司在汽车电子多产品线已经取得快速发展，具备先发优势，同时相关国产化政策也进一步打开国内厂商的市场空间，促进提升市场份额。”该公司表示。

“智能体”和“大模型”的结合更是热点。三六零判断，2025年之所以会成为“智能体之年”，主要基于以下三个要素：一是推理成本和能力不再构成大模型发展的主要限制；二是随着推理能力不断增强，具备指令理解与复杂任务分解规划能力的推理型大模型，将使智能体能够承担更复杂的任务；三是MCP（模型上下文协议）的出现，解决了大模型在工具使用方面的短板。“公司近期在纳米AI上线了MCP工具箱，已接入超100款工具，进一步释放了大模型的能力，拓展了应用场景。”三六零表示。

抢抓“黄金发展期”

随着AI+融入千行百业，各家公司今年有哪些“新动作”或者“新进展”？

作为上海国资委旗下的数据中心运营商和云服务运营商，云赛智联积极投身“上海算力”建设。“公司斥资建设的松江智算中心项目全面投产后，将成为算力规模领先的高等级智算中心，为上海夯实数字新基建、培育算力产业集群、加快智慧城市建设提供重要支撑。”云赛智联介绍。

数据港作为国内领先的第三方数据中心服务提供商，2024年全年和今年一季度均实现营收和净利润“双增”。“预计公司2025年的收入和利润在原有订单的基础上仍然维持稳健增长的趋势。”该公司表示。值得一提的是，随着行业规模化要求，数据港公司也在寻觅整合机会。“未来，在持续聚焦主业的基础上，也会做好收并购项目的准备，目前正积极考察市场中绿地、棕地和成熟项目。”数据港表示。

能科科技2024年AI业务实现了爆发式增长。该公司2024年营业收入15.1亿元，同比增长7.47%，其中来自于AI产品和服务的营收2.73亿元，同比增长超过12倍，毛利率增加14.43个百分点至39.32%。在2025年重点工作中，AI被放到了首要位置：加大AI产品的研发投入和市场推广。

能科科技介绍，公司在AI方面下一步的布局主要聚焦四方面：深耕行业、聚集专业，从业中来到业务中去；能快则快、能深则深，推动45个应用场景的落地；加大AI人才的引入和培养；全面融入AI产业生态。

有投资者关注瑞芯微自研 NPU芯片2025年技术迭代的重点方向。公司表示，自2018年推出第一代人工智能处理器NPU以来，经过持续迭代、不断推出多款内置NPU的AIoT SoC芯片，满足不同市场、不同水平的算力需求。“公司后续还会推出更优性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端侧设备落地。”瑞芯微表示。