重庆
4月30日，西部科学城重庆高新区举行新闻发布会，正式发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）。
西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎，重庆高新区改革发展局党组成员、副局长张旋、西永微电园公司产业部部长周云霞等负责人出席发布会，解读政策要点及实施路径，明确将以“强两端、补短板、兴生态”为核心，加速构建具有全国影响力的集成电路产业集群。
聚焦“3238”集群目标
夯实政策起草背景
张炎介绍，近年来，西部科学城重庆高新区紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标，以科技创新为引领，聚力打造集成电路等千亿级主导产业，加快构建以科技创新为引领的“3238”现代制造业集群体系。2024年，全区集成电路规上工业产值增长6.8%，规模占全市的42.5%；工业投资增长78.6%；2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，工业投资增长38.9%。
作为全市集成电路产业主要集聚地，高新区肩负承接国家集成电路重大生产力布局的使命，针对设计、封测模组等产业链“两端”短板，高新区将全力推动集成电路产业发展跑出加速度，通过20天高效调研论证，借鉴国内先进经验，出台《若干措施》。
19条措施精准发力
补短板、明特色、兴生态
《若干措施》共19条，围绕“补短板、明特色、兴生态”三大方向精准施策。
补短板：其中13条措施聚焦设计端与封测模组端，对研发、融资、企业做强等环节给予高额支持。例如，设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具及IP最高奖励500万元，企业投入最高奖励5000万元，企业融资、做大做强、场地保障等单项最高奖励分别达3000万元、1500万元、1000万元。
明特色：其中3项措施强化支持公共服务平台（包括硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证（公共服务平台建设最高奖励3000万元）；设备、材料验证最高奖励500万元；车规级产品认证最高奖励300万元。
兴生态：其中3条措施支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造，供应链协同最高奖励1000万元，招引高端人才团队最高奖励500万元，行业活动举办最高奖励600万元。
强“两端”抓落地
打造全链条产业生态
针对“设计端”，周云霞表示，高新区将重点推动集成电路公共服务平台建设。重庆高新区集成电路公共平台分为EDA及设计服务平台、芯片测试公共平台两部分构成。其中EDA及设计服务平台涵盖EDA服务、设计服务、IP服务、代工服务四大功能板块。芯片测试公共平台针对高新区已搭建的4个测试平台缺失的能力，搭建涵盖材料分析、缺陷分析、芯片电学性能自动测试的公共测试平台。按照重庆市集成电路专班的统一部署和要求，在首期公共平台基础上，高新区针对车规级芯片需求设立重庆汽车芯片工程技术中心，新增了车规级芯片检测认证平台，新引进或投资一批车规级IC设计公司。
封测模组端方面，引导区内晶圆厂布局封测项目，支持企业向工业控制电子模组延伸，拓展第三代半导体材料。张旋补充，高新区将联合市级专班保障芯联、三安意法项目建设，稳步推进项目按时序通线、投产、提升产能。同时不断优化产业生态，高水平建设整合EDA、检验检测等公共服务功能的车规级集成电路创新中心，高标准提档升级电力、生产用房保障等配套基础设施，组建、运行集成电路专项基金。
上游新闻记者 王渝凤 摄影 邹飞
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