北京
4 月 29 日晚，重庆路桥（600106.SH）发布 2025 年一季度报。报告期内公司实现营业收入2,816.11万元，同比保持稳定；净利润 5,540.97 万元，同比激增 1318.96%；经营活动产生的现金流量净额2,862.70万元，同比提升5.37%。
近年来，面对复杂严峻的外部环境，重庆路桥在实现主业稳健经营的同时，积极控制成本费用、提升经营质效。2024年，公司管理费用同比减少12.38%；2025年一季度，这一数据表现继续优化，管理费用同比减少5.44%。
路桥收费业务的经营特性，为重庆路桥带来了持续良好的现金流。近五年间，除2022年第二季度出现短暂波动，公司各季度经营性现金流均保持稳定流入态势。稳定的现金流表现，持续的盈利能力，使得公司资产负债结构长期维持在较低水平。截止至2025年一季度末，重庆路桥净资产规模增长至51.83亿元，公司拥有现金及现金等价物13.72亿元，流动比率达到3.18倍，为公司实施战略转型、股权投资以及应对市场波动提供了坚实的资金与风险管理安全垫。
在传统业务稳步发展的同时，公司积极谋求在集成电路和高科技产业领域的发展机遇，拟在合适时机形成第二主业。2024年年报显示，公司持股98.82%的嘉兴临澜股权投资合伙企业，其战略性持有的安徽长飞先进半导体有新进展。被投企业安徽长飞先进已完成股份制改造，正在加速推进芜湖、武汉双基地建设。其中武汉基地总投资逾200亿元，专注第三代半导体功率器件研发，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足144万辆新能源汽车制造需求。待双基地产能全面释放，该企业将成为国内较大、技术先进的碳化硅器件工厂。
在历经了2022年及2023年的“寒冬”后，随着 AI、5G、物联网等新兴技术的加速渗透，2024年全球半导体产业于显现出强劲的复苏态势。与此同时，全球供应链深度重构与贸易摩擦不确定性的持续升级，使得构建安全可控的产业生态体系已成为国家战略的核心重点。当前，中国半导体产业虽面临诸多挑战，却在突破技术壁垒、重塑产业格局中展现出蓬勃的发展活力。
在此背景下，重庆路桥近年来积极参与调研和筛选集成电路和高科技产业公司，以慎重稳健的原则推进第二主业的相关投资决策和布局。现有主业的稳健业绩与充沛现金流，为第二主业的拓展构筑了坚实支撑。
值得一提的是，重庆路桥多年来持续实施稳定的分红政策，2024年度公司拟每10股派0.36元（含税），累计将派发现金红利4,784.49万元。重庆路桥现金分红率连续10年超过30%，展示了公司对股东回报的重视，也直观体现了企业经营的稳健性。
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