又被“限制”了！我国光刻胶，到底和日本差距究竟有多大？

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文|面包夹知识

编辑|面包夹知识

«——【·前言·】——»

日本再次调整对我国光刻胶的出口政策，部分高端产品供应大幅缩减，很大程度上影响了我国的一些相关产业。

这已经不是第一次被“限制”了，每一次这样的消息传来，都让大家揪心，也让大家对此有些无奈。

但这也让我们不得不再次审视一个问题：我国光刻胶，到底和日本差距有多大？我们应该继续做出哪些努力？

«——【·光刻胶是啥？·】——»

光刻胶，这名字听起来挺陌生，其实它在芯片制造里，那可是起着非常重要的作用，简单来说，光刻胶就是一种对光敏感的化学材料。

在芯片制造过程中，需要把设计好的电路图案，精准地“印”到硅片上 ，光刻胶就是这个“印刷”过程中必不可少的材料。

打个比方，假如芯片是一幅精美的画作，那光刻胶就是画布，光刻机则是画笔，没有一块好“画布”，再厉害的“画笔”也画不出好画。

光刻胶的质量直接决定芯片电路的精细程度与性能好坏。

例如，高端芯片对电路线条的要求是越细越好，如此一来，便能在同等大小的芯片上集成更多晶体管，进而提升芯片性能。

光刻胶的分辨率，就决定了能“画”出多细的线条，如果光刻胶分辨率不够，那芯片的性能也会大打折扣。

如今，在我们的生活里，各类电子产品，诸如手机、电脑，乃至汽车、智能家居，皆对芯片有着不可或缺的依赖。

光刻胶作为芯片制造的关键材料，其重要性不言而喻，可以说，没有光刻胶，就没有现代的电子科技。

«——【·光刻胶差距现状·】——»

先从技术层面上来说，目前全球光刻胶市场，日本企业确实是占据着绝对的主导地位。

在全球五大光刻胶生产商里，日本企业占据四家，分别为JSR、东京应化、信越化学以及富士胶片。

这四家企业在全球光刻胶市场占据着高达70%的份额，于最尖端的ArF和EUV光刻胶领域，其份额更是高于90%。

我国虽然在光刻胶领域取得了一些进展，但和日本相比，技术差距仍然较大。

例如，于EUV光刻胶领域，我国技术尚处研发阶段，国产化率不及1%，然日本企业已达成量产，且在全球市场占据垄断地位。

就算是在相对中低端一些的ArF光刻胶领域，日本的技术水平也要领先我们不少，日本企业生产的光刻胶，在纯度、分辨率等关键指标上，都要优于我国产品。

例如，日本信越化学的顶级光刻胶，纯度可达小数点后九个9的“超纯净水”级别，我国同类产品却仍在为七个9的纯度努力。

莫小觑这两个9之间的差距，于芯片生产线而言，良品率会从90%骤降至30%，所产芯片不是沦为废品，便是只能当作钥匙扣售卖。

从技术代差来看，截至2025年，国产光刻胶的技术水平，与日本相比来说还是具有一定的差距的，这是不得不承认的事实。

这意味着，我们要追上日本，确实还是需要付出更多的努力，也有很长的一段路要走。

日媒报道，日本两大纸业巨头之一的王子控股正在朝着综合性木制材料企业转型。

他们最新的目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂（光刻胶），据说该光阻剂能够满足2nm先进制程的需求。

然后就是专利层面，日本和美国占据了全球光刻胶专利池的七成以上，而中国的专利占比只有个零头。

这就好比人家在前面已经画好了地图，并且在地图上的宝藏位置都标上了自己的记号（专利），我们想要去寻找宝藏（研发新技术）。

每走一步都得小心翼翼，生怕踩到别人的“地雷”（侵犯专利），很多关键技术和工艺，都被日本企业用专利牢牢锁住，我们想要突破，难度非常大。

这不仅限制了我国光刻胶企业的技术创新，也增加了企业的研发成本和风险。

比如说，当我们的企业想要研发一种新的光刻胶配方时，可能会发现这个配方或者相关的制备工艺，已经被日本企业申请了专利。

如果我们要继续研发，就需要花费大量的时间和精力去寻找绕过专利的方法，或者支付高昂的专利许可费用。

然后就是市场层面，从市场份额来看，2023年中国光刻胶市场规模约为121亿元，仅占全球市场的不到两成。

在高端光刻胶市场，由于技术差距，国产光刻胶的市场份额更是低得可怜，国内的芯片制造企业，在生产高端芯片时，大多还是依赖进口的光刻胶。

以中芯国际为例，其最为先进的28纳米产线尚需依赖进口光刻胶，更别说7纳米以下的尖端制程了。

而且在中低端光刻胶市场，虽然国产光刻胶的市场份额有所提升，但也面临着激烈的竞争，日本企业为了保住市场份额，会通过降低价格等手段来打压国产光刻胶企业。

从市场应用来看，日本光刻胶在全球各大芯片制造企业中已经得到了广泛的认可和应用，形成了稳定的客户群体和供应链体系。

国产光刻胶由于技术和质量等方面的原因，在市场推广和应用上还面临着很大的困难，很多芯片制造企业对国产光刻胶的质量和稳定性存在疑虑，不愿意轻易尝试使用国产产品。

«——【·中国光刻胶的发展希望·】——»

尽管和日本存在较大差距，但近年来，我国光刻胶产业也取得了一些令人振奋的突破。

2024年底，国内企业南大光电宣布，他们的ArF光刻胶（对应14纳米芯片）终于通过了一家存储芯片大厂的测试，良率追平了日本货！

虽然这批货只够喂饱一条小产线，但至少证明，咱们不是造不出来。

另一家企业上海新阳，埋头苦干了十年，终于把KrF光刻胶的国产化率干到了10%，中芯国际、长江存储都开始小批量采购。

国家也越来越重视光刻胶产业的发展，2025年初，国家大基金三期专门划了笔钱，砸向光刻胶的原材料、检测设备这些“卡脖子中的卡脖子” 。

此举措将为我国光刻胶产业的发展给予强有力的资金支撑。华为、长鑫存储这些下游巨头也坐不住了，主动拉着国产胶厂搞联合攻关。

这种“反向输血”的模式，让国产胶的迭代速度快了好几倍。国内部分科研团队亦在独辟蹊径，探寻新的技术路径。

比如中科院团队搞起了“金属氧化物光刻胶”，这玩意儿理论上能绕过传统路线，直接适配更先进的制程。

如果这条技术路线能够取得成功，将有望实现弯道超车。

«——【·结语·】——»

虽然我国光刻胶和日本相比，目前还存在着较大的差距，但我们不能灰心丧气，差距虽然存在，但我们也有自己的优势和机会。

只要我们坚定信心，加大研发投入，加强人才培养，完善产业生态，就一定能够逐步缩小和日本的差距，实现光刻胶的国产化替代。

也许再过五年、十年回头看，我们会感谢这些曾经“卡脖子”的对手，是他们让我们更加坚定了自主创新的决心，让我们在科技发展的道路上走得更加稳健。

参考

人民日报：商务部就日实施半导体出口管制措施事答问 2025-04-03
新浪财经：日本研发基于木基材料的光刻胶，可满足2nm制程需求 2025-01-24
央广网：光谷攻克芯片光刻胶关键技术 2024-10-16