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【太平洋科技快讯】4月29日，相关曝料消息透露了联发科下一代旗舰处理器——天玑9500的详细信息。这款芯片将采用台积电最新的3nm强化工艺(N3P)，并搭载全新全大核架构，性能和能效相比前代将有显著提升。
据悉，联发科最初计划采用台积电更先进的2nm工艺制造天玑9500。然而，由于2nm工艺成本高昂，且苹果公司已大量预订相关产能，联发科最终出于成本和产能的考虑，选择了N3P工艺。尽管N3P工艺在能效上可能略逊于2nm，但相比天玑9400所采用的N3E工艺，仍然具有明显的改进。
天玑9500将采用全新的全大核架构，具体配置为1+3+4的组合。其中，1个Travis超大核和3个Alto大核均基于Arm最新的X9系列，而4个Gelas高效能核心则基于Arm A7系列。这种架构设计能够在保证强劲性能的同时，兼顾能效表现。值得一提的是，Travis超大核的频率有望突破4GHz，这将进一步提升天玑9500的单核性能。
图形处理单元方面，天玑9500将搭载全新微架构的Immortalis-Drage GPU。这款GPU不仅将提升光线追踪性能，还将降低功耗，为用户带来更加流畅的游戏体验和更长的续航时间。此外，天玑9500还将支持全量AI，进一步拓展其应用场景。
天玑9500将搭载升级后的NPU 9.0，预计可提供高达100TOPS的算力。新处理器将拥有16MB的L3缓存和10MB的SLC，这将为数据处理提供更快的速度和更高的效率。此外，天玑9500还将支持10667Mbps的LPDDR5x内存和四通道UFS4.1闪存，为用户提供更快的存储和读写速度。
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