北京
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司取得一项名为“用于半导体湿法工艺中的悬挂装置及半导体生产设备”的专利，授权公告号CN222801760U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体湿法工艺中的悬挂装置，包括用于装载半导体产品的卡塞、与卡塞连接的承载机构和置于所述承载机构上的托举机构，所述托举机构被构造为用于对所述卡塞中的所述半导体产品提供支撑，使所述半导体产品与所述卡塞的槽底部位分离。本实用新型用于半导体湿法工艺中的悬挂装置，可以使得半导体产品不与卡塞槽底部位贴合，在半导体产品腐蚀时不容易出现底部边角腐蚀不净的问题，半导体产品的其他位置不会过腐蚀，可以提高半导体产品质量。本实用新型还公开了一种半导体生产设备。
天眼查资料显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司，成立于2018年，位于芜湖市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本29570.8317万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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