芯联集成全面盈利进程提速：新能源收入大增、AI落地加速

2024年，全球半导体市场在地缘政治冲突、技术封锁及需求疲软等多重因素的交织下，呈现出剧烈的周期性波动。然而，新能源汽车、人工智能（AI）等新兴领域却展现出强劲的增长韧性，成为行业结构性分化中的耀眼亮点。

在此背景下，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称 “芯联集成”）凭借在新能源与智能化领域的深度布局，不仅在全球晶圆代工竞争中崭露头角，更以新能源与智能化领域的深度布局，以及“市场+技术”双轮驱动战略，展现出穿越半导体周期的韧性，为行业树立了抗周期增长的典范。

“技术+市场”双轮驱动，营收与盈利能力同步提升

2024 年，芯联集成在全球晶圆代工领域的竞争力显著增强，成功迈入“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。这一成绩的取得，标志着公司在技术能力、产能规模及市场份额上已跻身国际一线阵营，成为全球半导体产业链中不容忽视的中国力量。

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，公司各季度营收节节攀升，以"新能源+智能化"双引擎驱动业务发展，在行业波动中交出逆势增长答卷。

财报显示，芯联集成2024年实现营收65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%；归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%。值得关注的是，2024年芯联集成全年毛利率转正至1.03%，这一关键指标的改善，标志着公司盈利拐点开始显现，经营质量显著提升。

进入今年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，验证了其在新能源与智能化领域的增长逻辑的可持续性。

纵观当前芯联集成的业务版块，已经形成以新能源、智能化为核心，多元化协同发展的营收结构，公司秉持“把握不确定性中的确定性”这一理念，深度聚焦于新能源及人工智能领域的精研与拓展布局，紧紧抓住内需持续扩张的市场机遇以及全球合作新契机，使得公司的营收规模实现稳步增长，同时盈利质量也得到同步提升，彰显出其在行业中的独特竞争优势与发展韧性。

核心业务亮眼，新能源成为增长“定海神针”

2024年，全球半导体行业整体复苏，人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源等领域成为全球半导体产业强劲增长的新引擎。在新能源领域，新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高速增长，功率器件及碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。

若用一个词概括芯联集成的2024年，“新能源”无疑是核心关键词。这一年，公司车载业务贡献过半，达到51.78%，同比增长41%。从技术到产能，芯联集成在新能源领域的深耕已形成闭环竞争力。

在新能源汽车领域，目前芯联集成已可为整车提供约70%的汽车芯片，车规级IGBT/SiC MOSFET封装技术达到国际领先水平，2024年收入同比激增106%，成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，车规级IGBT模块也已全面配套比亚迪、蔚来、理想等头部车企，国内市占率稳步提升。更值得关注的是碳化硅的爆发，在新能源车主驱逆变器、车载充电等场景快速渗透，芯联集成全年碳化硅收入突破10亿元大关，同比增长超100%，650V至2000V工艺平台全面布局，中国首条8英寸碳化硅产线已完成工程批通线，预计2025年下半年量产，将进一步巩固在车规级碳化硅领域的技术与成本优势。

与此同时，芯联集成布局的激光雷达核心芯片（VCSEL、微振镜）、高精度惯性导航传感器、压力传感器等产品已进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化升级。例如，车载麦克风产品覆盖国内外高端车型，成为智能座舱声学系统的核心供应商。

“碳化硅的性价比拐点已至，未来将从车载向储能、数据中心等场景延伸。2025年我们预计碳化硅业务将同比增长50%以上，重点项目在未来4年需求量的核定金额超过百亿元。”芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上强调，“从车载业务整体来看，预计到2029年，公司配套的单车芯片价值量将从现在的2000元左右提升到4500元每辆，这将大力提升车载业务增长潜力。”

而在工控市场，风光储和超高压市场也多处开花，高压BCD、超结MOSFET等工艺平台满足高功率场景需求，成为新能源发电与储能系统的核心芯片供应商。芯联集成搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产；与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产；新型工业变频模块系列即将量产。

新能源相关业务成为公司穿越半导体周期的压舱石。其增长逻辑在于：一方面，全球新能源汽车渗透率快速提升，2024年全球销量突破1700万辆，同比增长35%，带动车规级功率器件、传感器需求爆发；另一方面，风光储市场保持稳健增长，2024年全球光伏新增装机量突破500GW，国内新型储能装机量翻倍，对高压、高可靠性芯片的需求持续上升。芯联集成凭借车规级工艺认证、规模化产能及技术迭代能力，深度绑定产业链龙头，形成强壁垒，成为公司业绩稳步增长的“定海神针”。

AI战略升级，从技术储备到场景落地

近年来，AI大模型推动全球算力需求呈井喷式增长，数据中心建设规模不断扩大，服务器数量飞速上升。TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量将实现46%的年增幅。AI服务器的性能和能效要求日益严苛，使得对高功率密度、高转换效率及高稳定性的服务器电源需求不断攀升，为上游模拟及数模混合芯片产业带来新机遇。

如果说新能源是当下增长的引擎，那么AI则是芯联集成锚定未来的关键棋子。2025年，公司正式将AI列为第四大核心市场，聚焦服务器电源、智能驾驶、机器人、数据中心四大场景，技术突破与商业转化同步推进。

在AI服务器电源领域，目前芯联集成可提供完整的解决方案，涵盖从一级电源到三级电源所需的高频功率器件，包括硅基、碳化硅基和氮化镓基器件，以及集成化电源模块。其中180nm BCD电源管理芯片已大规模量产，55nm集成DrMOS平台完成客户验证；智能驾驶方面，激光雷达VCSEL芯片、高精度惯性传感器批量导入头部车企；机器人赛道，MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，覆盖麦克风、惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜等应用，量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛场景，功率器件、功率IC及电源管理等功率及电源管理类芯片进入量产。

更值得注意的是模拟IC业务的爆发——全年收入同比增长8倍，55nm MCU平台量产在即，系统级代工模式（涵盖设计、制造、封装全链条）逐渐成熟。

“AI不仅需要算力芯片，电源管理、传感器等配套芯片同样关键。我们正从‘单点代工’转向‘系统级解决方案’。”赵奇在电话会议上强调。AI业务的推进不仅带来直接收入增长，更与现有技术平台形成协同。例如，MEMS传感器在AIoT设备中的应用拓展，模拟IC在AI服务器电源中的高效率需求，均依托公司成熟的工艺平台，实现技术复用与成本优化，构建起“硬件 + 场景”的AI芯片代工生态。

盈利拐点将至，打好迈向高质量发展的关键战役

不论是营收规模的持续增长，还是盈利能力持续向好，都意味着2024年对芯联集成而言，不仅是营收增长之年，更是经营质量蜕变之年。随着首批设备完成5年折旧周期，公司折旧压力进入下行通道，毛利率从2023年的-6.81%提升至1.07%，2025年一季度进一步攀升至3.67%。EBITDA同比增长131.86%，达到21.45亿元，为盈利转正奠定基础。

为2026年实现全面盈利，在战略层面，芯联集成通过“绑定头部客户+技术卡位”构建护城河：模拟IC业务覆盖65%的国内主流设计公司；功率模块绑定广汽等新能源巨头。赵奇表示：“2026年全面盈利的目标不会动摇，部分季度或将提前实现净利润转正。”

芯联集成扎根新能源与智能化核心赛道，以创新为驱动，筑牢竞争壁垒，而今年将是迈向高质量发展的关键一役，为实现这一目标，公司持续保持高水平的研发投入，积极推动技术创新。2024年，公司承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿，占营业收入的28.3%，同比增加超20%，已累计申请各类专利超1000件。凭借此，公司得以保持每1-2年进入一个新赛道，同时仅用3-4年时间做到技术业界领先，6-7年跻身行业头部。

值得指出的是，今年以来中美关税政策剧变对全球经济及产业产生了巨大的影响。对此，赵奇指出，过去几年公司持续推动生产设备和材料的供应多元化，在采购方面，公司在经营范围的成熟工艺已经实现多元化供应链安全。

在赵奇看来，关税政策对公司海外业务的影响初步观察为相对积极。一方面，由于海外消费电子等领域客户的产品交付地位于国内或东南亚，相关海外客户订单得以稳定供应；另一方面，海外厂商“China for China”策略的深化，使得在国内生产供应的驱动力在关税政策下进一步增长，促使海外客户的订单稳定甚至有所增加。

此外，中美关税政策下，国内终端客户的国产化进程加速，对公司业务层面产生了相对积极的影响，但后续持续影响仍有待进一步观察。

回顾2024年，芯联集成在半导体行业的周期波动中，以新能源与智能化为锚，实现了业绩与市场地位的双重突破。从车载业务的规模化崛起，到AI业务的战略升级，公司展现出对产业趋势的精准预判与强大执行力。随着2025年产能爬坡、技术落地与全球化布局的推进，其在2026年实现全面盈利的目标清晰可辨。

展望未来，芯联集成的野心不止于代工。从中国最大车规IGBT基地到全球碳化硅技术领跑者，从单一晶圆制造到系统级解决方案提供商，这家企业正以“技术-产能-生态”三重壁垒，书写中国半导体从规模扩张向质量跃升的转型样本。正如年报结语所言：“终日乾乾，与时偕行——当毛利率转正的拐点遇上AI爆发的奇点，芯联集成的故事才刚刚开始。”