广东
为什么这场大会不容错过？
6月19-20日，上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。
以“芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”！
大会背景
颠覆性技术的十字路口
当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的三重变革：
➡芯片短缺危机倒逼自主可控：车规级芯片已成为智能汽车的“大脑”，中国车企加速突破技术壁垒，国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等崭露头角。
➡无钥匙技术重塑用户体验：从传统PEPS到生物识别、UWB精准定位，无钥匙系统正成为车企差异化竞争的关键战场，市场规模预计2025年突破百亿。
➡政策与资本双轮驱动：国家“十四五”规划明确支持车规芯片研发，而资本市场对智能汽车生态的投资热度持续升温
本届双会，正是站在技术爆发与产业升级的临界点，为行业提供“技术+场景+生态”的全维度解决方案！
核心议题
直击痛点 解码未来
AutoSEMI 2025
智能汽车芯片的「破局之战」
技术攻坚：技术攻坚：车规芯片的自主可控路径，供应链安全、大算力AI芯片量产挑战
生态共建：芯片-整车协同开发模式，如何打破国际巨头垄断
安全突围：安全突围：功能安全（ISO 26262）与信息安全（ISO 21434）双体系构建
AutoPEPS2025
无钥匙系统的「升维革命」
技术迭代：UWB厘米级定位、人脸/指纹生物识别集成方案
安全与体验平衡：抗干扰加密算法、低功耗设计突破
标准化之争：车企、供应商如何统一技术协议，避免碎片化
与会企业
全球巨头与创新先锋同台
整车与Tier 1：比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子
芯片巨头：英飞凌、TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能
无钥匙技术领军者：高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技
资本与智库：中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院
多维数据
展现行业标杆影响力
AutoSEMI 2025：芯片产业的「超级枢纽」
1
全球参与度
吸引500+来自32个国家和地区的参会企业，覆盖芯片设计、整车制造、Tier 1供应商及投资机构全产业链角色。
2
技术展示规模
30+家展商展出300+项芯片解决方案，涵盖自动驾驶SoC、车规级MCU等核心领域，现场技术Demo互动超500次。
3
行业决策者浓度
参会者中68%为总监及以上级别高管
4
满意度与复购率
会后调研显示95%参会者认为“会议内容远超预期”，89%的展商已预签2025年展位。
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AutoSEMI 2025
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市场合作：吴老师
电话:18217555248
邮箱:lilian.wu@artisan-event.com
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