8年内量产28nm芯片，落后整整19年！俄罗斯半导体还能掀起风浪？

近日，俄罗斯微电子巨头MCST的实验室里，工程师正在调试一台350纳米光刻机。

这台被俄媒称为“曙光”的设备，承载着俄罗斯半导体产业的希望——到2030年，用国产28纳米工艺量产Elbrus服务器芯片。

但一个残酷的现实摆在眼前：当台积电2011年已量产28纳米芯片时，俄罗斯的“国产突破”计划却晚了近19年。

美俄角力下的技术断供

自2022年俄乌冲突爆发，美国对俄实施“芯片绞杀”策略，联合台积电切断对俄先进制程芯片供应，英特尔、AMD等美企停止向俄出口x86架构处理器，英国ARM公司也关闭技术授权通道。

这种“釜底抽薪”的制裁，让依赖进口芯片的俄罗斯军工、能源系统陷入瘫痪——S-500防空系统的180纳米芯片库存仅够维持两年，智能电表因缺芯导致全国电网升级计划搁浅。

莫斯科的应对策略堪称“绝地求生”：一边通过黑市走私ASML的PAS 5500光刻机备件，一边押注本土SPARC架构的Elbrus处理器。

但技术差距犹如天堑：当中国中芯国际14纳米芯片良率达94%时，俄罗斯最大晶圆厂MikronGroup的65纳米工艺良率仅68%，且产能不足国际大厂的1/20。

28纳米芯片的“现实价值”

面对“落后19年还有必要量产”的质疑，俄罗斯工贸部给出数据：国内60%工业芯片需求集中于350纳米以上制程，涉及军工、能源装备等战略领域。

Elbrus芯片若能在2028-2030年实现28纳米量产，虽无法撼动国际高端市场，却可满足俄军通信基站、输油管道控制系统的核心需求。

更关键的是安全自主，俄军情报部门曾发现，进口x86芯片存在未公开的硬件后门，可能导致关键设施被远程操控。

Elbrus采用的SPARC架构开源可控，配合俄自研的Astra Linux操作系统，理论上可构建“去美国化”的技术体系。

但这种自主的代价高昂——每颗Elbrus芯片研发成本是国际均价的3-5倍，且需重构从编译器到应用软件的整个生态。

人才与生态的双重困局

莫斯科技术论坛上，InfoTeKS公司CTO德米特里·古谢夫回忆起七年前的失败尝试：当时试图将Elbrus芯片集成到银行系统中，却因找不到会写SPARC架构驱动程序的工程师，项目最终流产！如今，俄高校每年培养的芯片专业人才不足千人，且80%流向互联网行业。

软件适配更是致命伤，俄国家支付系统Mir Card的工程师透露，将原有x86架构的金融交易系统迁移至Elbrus平台，仅数据库重构就需18个月，期间可能引发全国支付中断。

这种“硬件等软件，软件等生态”的死循环，让俄科学院院士谢尔盖·伊万诺夫坦言：“我们造得出芯片，但造不出能用芯片的世界。”

破局之路上的微光

俄罗斯并非全无胜算，ZNTC公司研发的350纳米光刻机已接到伊朗、印度订单，这种“高性价比替代方案”正在撬动中低端市场。

更值得关注的是俄军方的“曲线突围”——用模拟电路替代数字芯片控制导弹导航系统，虽精度下降30%，却完美绕开制程限制。

而在莫斯科郊外的秘密实验室，X射线光刻项目正悄悄推进。这种波长11.2纳米的直写技术，试图绕过ASML的EUV专利墙，计划2028年冲击7纳米制程。

尽管国际学界普遍认为该技术商业化至少需15年，但俄工贸部长阿列克谢·格鲁兹杰夫坚称：“我们正在创造新的游戏规则。”

当美国商务部宣布对俄追加14项芯片技术出口限制时，MCST的工程师仍在调试那台350纳米光刻机。

或许正如《生意人报》的评论：“这场芯片战争没有胜利者，只有幸存者。”而对于俄罗斯来说，能在2030年造出落后的28纳米芯片，或许已是地缘博弈中的另类突围，对此你们是怎么看的呢？