联发科祭出座舱平台杀手锏，“性能核弹”开启智舱体验新未来

2025 第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025 上海车展”）已经在 4 月 23 日拉开帷幕。来自全球的各大车企以及其他参展的汽车供应链企业都为我们带来了一系列重磅发布活动以及技术和产品的展示，可谓看点满满。

而就在 4 月 23 日，专注于芯片设计的联发科也在 2025 上海车展上发布了全新天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739，面向以 AI 座舱与舱驾一体为主旋律的车芯市场投入了一颗“性能核弹”。

同时他们还联合生态合作伙伴共同展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，共同领创未来智能出行体验的创新方向。

眼下，随着智能汽车越来越被全球消费者所青睐，其带来的智能座舱交互体验正越来越受到市场重视。

根据麦肯锡在 2024 年针对中国消费者选择高端新能源汽车品牌原因的调查中，选择“智能座舱体验更好”的用户占比达到了 62%，仅次于“更先进的自动驾驶功能。”

可见座舱的智能化水平已经成为智能电动汽车下半场发展的关键突破点，而在影响智能汽车座舱体验的要素中，芯片无疑是是重中之重。

提到联发科，很多人会第一时间想到手机芯片，在车用市场，布局近十年的联发科，同样也是妥妥的实力派头号玩家。

早在 2016 年，联发科就已进入车用芯片领域，开始面向全球车企提供产品线完整且高度整合的系统解决方案。目前天玑汽车平台在市场中一直保持增长的势头，其中天玑汽车座舱平台在 2023 年的全球市场出货量已超 2000 万套，天玑汽车联接平台更获得全球头部汽车制造商采用。同时，联发科预估，到 2028 年，联发科的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过 30 亿美元，这意味着到那时，联发科在车芯的占有率将来到行业最前列，大多数的智能汽车都将搭载联发科的座舱芯片。

正是基于这样的技术实力和市场沉淀，让联发科能够拿出天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 这样的杀器。

这颗 C-X1 诞生的节点足够关键，当前 AI 正在改变汽车产业，特别是智能体 AI 在人机交互、驾乘体验、车载娱乐服务以及生产力优势等方面正在赋能新一代的沉浸式座舱体验。这也为智能座舱芯片在 AI 等方面的能力提出了更极致的要求。

作为在 AI 领域有着长年深耕并且已经在移动市场积累了领先 AI 技术与能力的芯片企业，联发科很早就洞察到了 AI 将是智能座舱领域下一个关键技术趋势，因此，能在此刻推出全新天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1，尤其显得“恰逢其时”。

那么，天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 究竟有多强？强在哪里？又是如何用 AI 定义智能座舱新体验的？我们接着来看。

集成 NVIDIA Blackwell GPU 构建双 AI 引擎，联发科为智能座舱给出“版本答案”

看完发布会，IT之家认为全新天玑汽车座舱平台 C-X1 之所以强大，核心就在于它采用 ARM 架构的同时，还集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，通过 GPU 与 NPU 同步进行 AI 预算构建双 AI 引擎的弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。

具体来看，C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A 架构（12 核 CPU），集成了 NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 与深度学习加速器（10.2 TFLOPS GPU），以双 AI 引擎构建弹性算力架构（400 TOPS 算力）。同时它还支持 FP4 格式量化，运行 AI 大模型可节省 50% 的内存带宽。还有强大的 ISP 影像处理能力让它能够支持 12 路摄像头并行处理，以及高达 150db HDR 超越同级的图像处理，更支持 8K 60fps 的超清视频播放……

等等，这信息量太大有点理解不过来？下面小编不妨来给大家提炼提炼其中的关键点。

其实这些参数处处都在诉说两句话：最前沿的技术，最恐怖的性能。

1、先进的 3nm 制程工艺

首先，是 C-X1 采用的 3nm 制程工艺。

关注联发科手机芯片平台的朋友一定很熟悉，这可是目前在最旗舰的智能手机芯片上才会使用的制程，也是目前半导体行业能量产的最先进的工艺了。目前主流旗舰车芯还在 7nm 原地踏步，而 5nm 更是凤毛麟角，而联发科直接把 3nm 引入汽车座舱平台，足见他们对汽车业务的重视。

我们知道，先进的工艺一方面可以带来更高的性能，主要体现在更高的运算速度和更低的延迟，数据显示 3nm 工艺相比 5nm 性能提升幅度可达 15%-30%，同时另一方面，先进工艺还能带来带来功耗降低，能效优势相比 5nm 可提升 30%-50% 不等。这些优势对于注重迫切需要智能化提升用户体验差异化的汽车行业来说，是非常重要的。

2、联发科 ×NVIDIA 带来双 AI 引擎，可能是 AI 定义座舱的“最优解”

第二个关键点，就是双 AI 引擎弹性架构带来的 400TOPS 恐怖算力。

这件事意义重大，不光是逆天的 400TOPS 算力这个结果，更在于双 AI 引擎的背后，是联发科将 Armv9.2-A 架构和 NVIDIA Blackwell GPU 整合的一次“神来之笔”。

这是移动计算领域和 AI 运算领域里各自最先进的计算微架构技术的一次“强强联手”，要明白它的意义，我们先看这两个架构各自的优势和能力。

先看 Armv9.2-A 架构，这是目前面向移动计算、AI 等领域最先进的处理器架构，一方面是 IPC 大幅提升带来单线程性能多达 36% 的提升，还通过更大的私有 L2 缓存（3MB）优化了指令吞吐量，同时在能效上也具有显著的优势。

而在 AI 方面，Armv9.2-A 架构通过 SVE2（可伸缩矢量扩展 2）技术大大提升了 AI 工作负载的性能，更通过 KleidiAI / KleidiCV 软件库优化 AI 框架，在运行 Llama 3 等大模型上实现 2.9 倍的加速……

当你以为 Armv9.2 架构已经很强大的时候，联发科又和 NVIDIA 合作，带来了更重磅的“核弹”，就是 NVIDIA 最新的 Blackwell GPU。

Blackwell GPU 是在 AI 和图形技术领域的重大革新，比如它最引人瞩目的创新就是引入了神经渲染技术，将神经网络深度集成到图形渲染流程中，通过新一代 Tensor Core 支持 FP4 精度，大幅提升了计算效率和图像质量。

同时，在 Blackwell GPU 中，新一代 RT Core 在光线追踪性能上实现了质的飞跃，检测光线与三角形相交的效率比 Turing 架构提升了 8 倍，并且其还支持 DLSS 4 多帧生成能力，利用 Blackwell 架构 GPU 的第五代 Tensor Core 在 AI 处理性能上提升了最多 2.5 倍，新的帧生成 AI 模型快了 40%，使用的显存减少了 30%。

除了这些，Blackwell GPU 还拥有升级的电源效率与节能技术，高带宽低功耗的 GDDR7 显存，增强的视频编解码与显示技术，以及可以帮助更好的处理 AI 任务的 AI 管理处理器等一系列创新。

综上，在 Arm v9.2-A 架构加持下，C-X1 平台的 12 核 CPU 单核性能较业内旗舰车芯实现了 80% 的断层优势，NVIDIA Blackwell GPU 更是为 C-X1 平台带来了 10.2 TFLOPS 恐怖算力，3D 渲染性能相比行业旗舰车芯暴涨“300%”。

于是在 GPU 与 NPU 组成的双 AI 引擎加持下，C-X1 带来了 400 TOPS 的 AI 算力，直接让大语言模型推理性能暴增 350%，而通过 FP4 格式量化技术更将内存带宽节省超 50%，又高效又强大。

怎么说呢，全新天玑汽车座舱平台 C-X1 所展现出来的实力，就是目前高端主机级别的性能和能效，这在之前的智能座舱芯片中绝对是不曾出现的、跨代级的优势。

如果你还不清楚这是一种什么样级别的领先，我们不妨再拿目前市面上主流的竞品智能座舱高端芯片来对比一下，当竞品的 GPU 算力还停留在 3.1TFLOPS 时，C-X1 已经来到了 10.2 TFLOPS ，当竞品的 AI 算力只为 30 TOPS 时，C-X1 已经到了 400 TOPS，足足有超过 13 倍的优势，还有就是，其 CPU 单核性能相比竞品高出了 80%，大语言模型处理表现相比竞品高出 350%……

看到这，可能有朋友会问，有了这样独一档的性能后，天玑汽车座舱平台 C-X1 又能给汽车我们的座舱带来怎样的体验呢？小编只能说，这想象空间可大了去了。

比如，C-X1 能够支持 FP4 格式量化的大模型图像生成，同等质量的内容生成效果，节省 50% 的内存带宽，这样我们就可以在车里以更快更轻松的方式生成更精细、丰富的图像，当一家几口一起出行时，相信这个能力会深受孩子们的喜爱，并且也能够大幅提升端侧智能体 AI 的响应速度和生成速度，让座舱端侧助手能够成为真正“聪明又懂你”的存在。

再比如，C-X1 强大的图形能力可以支持仪表、功能、娱乐等多块屏幕同时运行，再加上内建 3x 高性能 Hi-Fi5 音频 DSP，从而打造更具沉浸感的、剧院般的座舱多媒体影音体验，更有甚者，考虑到 C-X1 主机级别的图形性能以及 NVIDIA GPU 在游戏渲染领域的强大优势，你在车里畅玩 3A 游戏光追大作也将成为现实。

在比如前面我们提到的 C-X1 超强的 ISP 影像处理能力，可以让多达 12 个摄像头并行处理图像，这样当大家外出旅行时就能随心所欲拍摄美丽的沿途风景大片，还能直接在车上让 AI 智能体帮忙剪辑成 Vlog，一条龙式分享朋友圈。

总体来说，联发科本来就在移动领域的长期深耕中积累的领先的 AI 技术实力，这次更与行业头部合作伙伴 NVIDIA 合作，用最先进的工艺、最前沿的计算架构为智能座舱平台带来了目前行业最为强劲的性能和算力，天玑汽车座舱平台 C-X1 的高算力、高智能、节能、可靠，让其成为当前车内空间体验变革最引人瞩目的开拓者。

舱驾融合大势所趋，天玑汽车座舱平台 C-X1 开启“团战时代”

除了上面这些关于算力、性能的看点，关于天玑汽车座舱平台 C-X1 还有一个值得注意的关键点，就是它对舱驾一体化大趋势的推动。

所谓“舱驾一体”就是智能驾驶系统（自动驾驶辅助功能）与智能座舱系统（车内信息娱乐和交互功能）深度融合。对于车企来说，舱驾融合能够降低研发成本、提升整车智能化，对于用户来说也意味着无缝交互和个性化体验的提升，因此是大势所趋。但对于车企来说，“舱”和“驾”可以说是两个完全不同的领域，在融合过程中需要克服组织上和技术上的各种挑战，因此，在上游供应链领域的头部玩家联合，是最好的解法。而这次联发科和 NVIDIA 的合作，就给我们打造了一个很好的范本。

具体来说，如果天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达智驾芯片（比如 NVIDIA Thor）搭配使用，就可形成一套完整的集中式计算平台解决方案，能够托管所有车辆域处理器，英伟达智驾芯片和天玑汽车座舱平台 C-X1 都可运行 NVIDIA DriveOS，因此可以实现灵活的资源共享和应用程序托管，这样就可以为车企省去很多麻烦和挑战，为车企提供一套先进的软件定义汽车方案。并且由于二者可通过 NVIDIA DriveOS 平台实现资源共享，高效集成座舱 IVI 与高级驾驶辅助系统，打造中央计算平台，在面向座舱系统未来可能会出现的算力缺口，天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达智驾芯片的算力共享可以更好的满足算力需求，当随着时间推移，座舱平台需要更多算力时，二者可以将算力无缝融合，更好的完成智驾或座舱任务，实现汽车算力的“好钢用在刀刃上”。

结语

在这次活动上，MediaTek 副总经理张豫台表示：“汽车产业的现阶段是智能化，AI 应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。而 MediaTek 无处不在的 AI 技术，将全面推动智能体 AI（Agentic AI）应用在智能汽车加速落地。”

当天玑汽车座舱平台 C-X1 正式亮相时，小编觉得联发科这一愿景此刻具象化了。

在它身上，你能看到联发科一方面不断突破自我技术边界的创新能力，也能看到他们与生态伙伴在汽车智能化上合作的明智战略和格局。这让他们可以将自身优势与行业头部玩家的优势进行有机结合，将先进技术深度融入智能汽车创新应用，彻底变革用户的车内体验，让“AI 定义座舱”真正成为现实，打造出智慧出行新未来。