北京
金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门安捷利美维科技有限公司、上海美维科技有限公司申请一项名为“FCBGA 封装基板的积层溢胶烧蚀方法”的专利，公开号 CN119812006A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开一种 FCBGA 封装基板的积层溢胶烧蚀方法，包括：提供基板和激光钻孔机台；激光钻孔机台具有激光烧蚀工具；于基板表面形成第一介电层，获得第一 FCBGA 封装基板结构；将第一 FCBGA 封装基板结构转移至激光钻孔机台上进行部分烧蚀，仅在流程卡号区域边缘的溢胶区域内进行烧蚀；于烧蚀后的第一介电层上进行布线；于重布线层上重复进行介电层形成、烧蚀和重布线层的形成，以制备具有两层重布线层的第三 FCBGA 封装基板结构；于第三 FCBGA 封装基板结构的重布线层上形成第三介电层，获得第四 FCBGA 封装基板结构；将第四 FCBGA 封装基板结构转移至激光钻孔机台上进行整板烧蚀。从而可降低激光烧边对铜面与基材造成的影响，同时提高烧边效率，节约时间成本。
天眼查资料显示，厦门安捷利美维科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本240000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门安捷利美维科技有限公司参与招投标项目317次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可12个。
上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
