北京
金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京物芯科技有限责任公司申请一项名为“芯片后仿真的方法及装置”的专利，公开号CN119808701A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片后仿真的方法及装置，所述方法包括：获取所设计芯片的门级网表和标准延迟格式文件；根据所述门级网表和标准延迟格式文件进行编译仿真，并生成包含时序违背信息的仿真报告；从所述仿真报告中提取时序违背信息；分析所提取的时序违背信息，确定出不需再次查看的时序违背信息并记录到文件，以用于再次后仿真过程中不展示所记录的时序违背信息。本申请能降低了人工确认的工作量，降低了单个项目内迭代回归重复确认的工作量，分析结果可在多个项目之间复用，降低了多项目重复确认的工作量，提高后仿真工作效率，节约后仿真时间，从而缩短芯片流片时间。
天眼查资料显示，北京物芯科技有限责任公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4186.0494万人民币。通过天眼查大数据分析，北京物芯科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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