毛利率持续提升，国科微一季度盈利增长25%

高质量发展转型初见成效，国科微（300672.SZ）整体毛利率持续提升，盈利能力稳健增长。

4月24日晚间，国科微披露2024年年报。报告期内，公司实现营业收入19.78亿元；实现归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%。公司拟10派3元（含税），合计分红约6480万元。

同时披露的2025年一季报显示，公司一季度实现营收3.05亿元；实现归母净利润为5150.90万元，同比增长25%。

整体毛利率持续提升

值得一提的是，国科微2024年、2025年一季度的整体毛利率稳步提升。

2024年，面对市场需求增长放缓、行业竞争加剧等不利因素，国科微坚持主业并积极发展新业务，不断开拓市场，抢占新赛道，并及时调整经营策略，缩减低毛利产品的销售以应对挑战。

年报显示，国科微高质量发展转型初见成效。在全年营收下降53.26%的情况下，公司毛利额保持在5.2亿元，同比基本保持不变；整体毛利率为26.29%，同比提升13.85个百分点。

2024年，国科微研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创下历年新高。高强度研发投入之下，公司芯片研发硕果累累。

进入2025年，国科微毛利率依然维持增长态势。

2025年一季度，国科微进一步优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛的业务进行配置，整体毛利率提升至34.48%，同比提升12个百分点，为提升全年盈利能力奠定了良好开局。

主营业务稳健前行

年报显示，智慧视觉与超高清智能显示仍为前两大主营业务。其中，智慧视觉系列芯片产品2024年实现销售收入9.46亿元，营收占比为47.84%。

报告期内，国科微在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入，进一步提升不同细分市场的产品竞争力。

公司积极进行产品布局，完成了从传统/行业安防（带算力和不带算力）及消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划。4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列刚推出即在头部安防客户测试获得高度评价，CPU性能、传统ISP效果、AI-ISP效果达到了行业顶尖水平，对传统和行业安防领域对应档位产品进行了补充，进一步丰富公司产品序列。

为扩大市场份额，国科微在中低端消费类产品市场已有对应的项目立项，预计在2025年推出。作为SVAC联盟成员，国科微积极跟进SVAC产业化趋势，将根据新国产编码发展趋势，在合适时间点进行相关芯片的开发。

年报显示，超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入7.74亿元，营收占比为39.15%。

在广电运营商领域，国科微产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公司导入出货；在IPTV机顶盒领域，产品已经在各大运营商侧实现批量出货；直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货。

同时，国科微响应广播电视操作复杂治理需求，积极开发支持GPMI的4K解码芯片，有望2025年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒导入。

在鸿蒙生态领域，国科微是目前为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。

2024年，国科微推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货，商显产品全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0兼容认证，鸿蒙5.0正在开发迭代中。

目前，国科微正与各运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求。

多款车载、Wi-Fi芯片新品面世

在深耕原有主营业务的同时，国科微积极拓展车载电子、无线局域网等新业务领域，研发出满足市场需求的各类产品。

在车载电子领域，国科微全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，客户覆盖面全，包括整车厂客户、Tier1客户、方案公司客户，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。

当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS-4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。

同时，在车载SerDes芯片市场，国科微已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求。

在无线局域网领域，国科微针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2 Gbps。

此款芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是国科微迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。

持续优化边缘AI战略布局

2024年，国科微全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标。

年报显示，公司致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案。在实现0.5T-8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。

在端侧AI方向，公司持续聚焦，加大投入，一方面加快现有产品系列规划的研发量产，同时积极布局未来AI SoC系列产品，保持大模型时代AI SoC领先地位。