黑芝麻智能与英特尔联合发布舱驾融合平台

4月23日，智能汽车计算芯片厂商黑芝麻智能与英特尔公司（Intel）于上海车展期间宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发舱驾融合平台，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在现场表示：“黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。我们与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从L2+到L4的场景需求。”

具体而言，该舱驾融合平台深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡的领先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的技术，配套双方联合研发的软件基线，实现“座舱体验与辅助驾驶性能双突破”。该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计方案，可实现一次设计适配不同车型定位，从而简化开发流程，并为用户带来更丰富多元的智能体验。

在英特尔中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威看来，与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的长期积累。“我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能，让智能汽车真正‘智’在安全，‘慧’在体验。”他说。

据悉，黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。

当日，黑芝麻智能还发布行业首创“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，推动电子电气架构向“舱驾一体”迈出里程碑式的一步。

公司相关负责人向证券时报记者介绍，该方案通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，破解车企在跨域融合中的安全与成本难题，支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级。

目前，该安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。