北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司申请一项名为“一种单晶硅片检测装置”的专利，公开号CN119804468A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于单晶硅片检测技术领域，涉及一种单晶硅片检测装置。本发明包括工作台、检测单元和搬运单元；所述工作台上开设有闭合的第一滑槽，第一滑槽限位滑动连接有第一吸附组件，第一吸附组件用于固定硅片，所述检测单元包括摄像头和背光灯带，且第一安装板上的两个摄像头对称分设在第一滑槽的内外两侧，所述第二安装板上设置有一个位于第一滑槽外侧的摄像头；在硅片沿着第一滑槽移动的过程中，通过三个摄像头与第一滑槽的配合设置，无需翻转硅片，即可对硅片进行全面的检测。并且硅片在沿着第一滑槽移动过程中可以完成对硅片的分类，将合格的硅片转运到第二输送带上，不合格的硅片转运到第三输送带上，检测效率高。
天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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