英特尔将与面壁智能共同研发端侧智能座舱

4月23日，英特尔首次参加上海车展，发布了第二代AI（人工智能）增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。这款SDVSoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合，相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。

此外，英特尔还宣布与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱、与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台。

现有座舱依赖于云端算力，在网络不稳定或无网络覆盖的场景下，用户体验也会受到影响。英特尔与面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，打破了AI大模型对网络连接的依赖。

这一车载大模型GUI智能体结合了英特尔锐车载独立显卡的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

通过整合面壁智能的多模态技术与英特尔OpenVINO工具链，GUI智能体还能优化车内摄像头、麦克风等传感器的数据处理能力，实现驾驶员状态监测、手势控制、自然语音对话等功能的端侧实时推理，为驾驶安全和便捷交互提供有力保障。

图源：观察者网

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示：“智能化风潮推动汽车成为个性化的第三空间。英特尔与面壁智能的合作，将进一步探索AI大模型在智能座舱领域的应用前景。我们相信，双方的合作不仅将为用户带来高保真视觉效果和增强交互体验，也将助力汽车厂商在市场中脱颖而出。”

面壁智能CEO兼联合创始人李大海表示：“我们非常高兴能与英特尔达成战略级合作。双方将充分发挥各自在技术和市场方面的优势，共同开发‘英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体’。基于英特尔车载独立显卡高算力、大显存的硬件优势，与面壁智能‘小钢炮’端侧大模型卓越的推理效率与实时响应能力，我们将共同打造多场景、多模态的智能座舱方案，提供更具个性化的全新车内交互体验。”

与此同时，黑芝麻智能与英特尔正式宣布达成战略合作。 双方成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台” （ 以下简称“舱驾融合平台” ）， 通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、 更具性价比、 更安全可靠的跨域融合解决方案。

在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。