多家公司Q1业绩预喜，上海半导体一季度出现结构性机会

上海作为中国半导体产业的核心聚集地，在设备、材料、晶圆制造等关键环节已形成较为完整的产业链布局。

2025年第一季度，上海市三大先导产业制造业产值同比增长7.2%，其中，集成电路增长8.9%。工业战略性新兴产业总产值同比增长3.7%，其中，新一代信息技术产业产值增长17.2%，高端装备产业增长10.5%。部分工业新产品产量增长较快，其中，工业机器人产量同比增长18.6%，半导体存储盘产量增长18.4%。

上海市人工智能协会秘书长钟俊浩告诉第一财经，上海将持续优化自身的要素条件，在产业链中要坚守好自己的站位和制高点。

芯片无疑是产业链上重要的一环，上海半导体企业在产业链的各个环节均呈现出协同创新、加速突破的态势，成为推动中国半导体自主可控的核心引擎。从设备制造到芯片设计，从材料供应到先进封装，上海半导体行业整体受AI算力需求扩张、第三代半导体技术渗透及国产替代深化驱动，展现出结构性增长机会。

中芯国际（688981.SH）和华虹公司（688347.SH）是上海晶圆代工双龙头，两者在成熟制程（28nm及以上）产能利用率维持高位。根据行业趋势，国产替代需求及汽车电子、工业控制等领域订单增长支撑其产能扩张。2025年第一季度，华虹半导体预计销售收入在5.3亿美元至5.5亿美元之间，毛利率预计在9%至11%之间。中芯国际联席CEO赵海军表示，市场各领域需求或温和增长，同时，受产业链转移切换进程变化、消费刺激政策带来的客户补库存意愿等因素影响，2025年一季度“淡季不淡”。

在芯片设计领域，澜起科技（688008.SH）2025Q1营收12.22亿元，同比增长65.78%，净利润达5.25亿元，同比增长135.14%。澜起科技透露，截至2025年4月22 日，预计在2025年第二季度交付的互连类芯片在手订单金额合计已超过人民币12.9 亿元，同时，公司仍在陆续收到客户的新订单。展望 2025 年全年，预计DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024 年大幅提升，高性能运力芯片需求呈现良好成长态势。

中微公司（688012.SH）和盛美上海（688082.SH）是上海半导体设备领域的代表企业。中微公司聚焦刻蚀设备及MOCVD设备，并表示将在2025年继续加大研发投入，重点在先进制程设备领域，注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，将通过增强资金实力加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力；盛美上海的清洗和电镀设备在中国市场份额超30%，稳居行业领先地位，并对参与国际竞争充满信心，“希望中国半导体市场能够一如既往地保持开放，与国际友商在同一平台上竞争。同时，凭借自身差异化的产品和技术优势，公司也期待能够进入海外市场，实现当地市场的共同竞争。”尽管两家企业未披露一季度营收数据，但国产替代需求及全球半导体设备市场增长将为其提供长期动能。

沪硅产业（688126.SH）作为国内大硅片龙头，2025年第一季度发行了期限五年，总额十亿元的2025年度第一期中期票据（科创票据）。公司正积极推进300mm硅片的扩产和技术升级，特别是在更先进技术节点上的布局，以实现全市场、全品类的半导体硅片产品覆盖。公司启动了多个扩产项目，包括Okmetic的高端200mm硅片扩产项目，以及新傲科技的SOI硅片研发与中试线建设，旨在进一步提升公司在高端硅片市场的竞争力。

在下游消费电子领域，上海半导体公司也扮演了重要角色。思特威（688213.SH）2025Q1营收17.5亿元，是去年同期的1倍多，归母净利润1.91亿元，同比增长超10倍，公司在高阶旗舰手机市场的突破，特别是5000万像素CIS产品的出货量大幅上升，以及全流程国产化高端CMOS图像传感器的成功推出，提升了产品竞争力。

上海海思目前自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。在2025年第一季度发布的手机中，华为海思麒麟处理器的占比为12%。另外，2025年第一季度，华为以634.8万台激活量、19.3%的市场份额拿下中国手机市场第一名，搭配麒麟9020芯片的旗舰手机产品预计将进一步推动海思市场份额的提升。

“上海吸引企业和人才的关键在于其提供的丰富资源和便利条件，如顶尖的基础设施、最便宜的算力以及成熟的生态体系。此外，上海还拥有海纳百川的文化特质，给予企业和人才充分的发展自由度，并通过政府国有企业开放项目资源，为企业在沪发展提供了广阔的空间。”钟俊浩说。

美国对华技术限制推动半导体设备及材料国产化率提升，而上海半导体企业在设备、材料、制造等环节已形成差异化竞争力，得益于政策支持与市场需求的双重驱动，2025年Q1表现与行业趋势高度契合。