北京
金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市新鸿兴多层电路有限公司申请一项名为“一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置”的专利，公开号CN119815713A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度互连印刷电路板的表面处理装置，包括浸泡系统，所述浸泡系统包括浸泡箱和振动机构，振动机构设置在浸泡箱底部，促使气泡脱离电路板表面；烘干系统，所述烘干系统包括烘干仓，且烘干仓固定连接在机架上，所述烘干仓的内壁通过温控器环绕设置有电热丝，通过温控器精确控制温度，升温曲线可根据涂料固化要求设定，实现精准加热，所述烘干仓顶部安装有排风扇，所述烘干仓底部开设有排风口形成空气对流，及时排出溶剂蒸汽。优点在于：本发明通过振动与转动电机协同、倾斜导料座配合电路板自转，极大减少气泡，实现涂覆均匀，确保涂层致密且电气性能稳定，再加上烘干系统精准温控适配涂料固化，全方位保障卓越涂层质量。
天眼查资料显示，深圳市新鸿兴多层电路有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市新鸿兴多层电路有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
