北京
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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“影像处理装置与影像处理方法”的专利，公开号CN119854556A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开涉及影像处理装置与影像处理方法。一种影像处理装置，其包含输出电路、处理电路与接收电路。输出电路包含多个连接端口，用于透过多个连接端口中已连接的多者执行交握，以透过多个连接端口中已连接的多者分别获得多个显示能力数据，并用于透过多个连接端口中已连接的多者分别输出多个画面数据。处理电路耦接于输出电路，用于依据多个显示能力数据决定拼接模式解析度。接收电路耦接于处理电路，用于依据拼接模式解析度进行交握以获得具有拼接模式解析度的第一影像。处理电路用于将第一影像切割为分别对应于多个显示能力数据的多个子影像，用于产生分别包含多个子影像的多个画面数据。
本文源自：金融界
作者：情报员
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