北京
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金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，商升特公司申请一项名为“侧面可焊接无引线封装”的专利，公开号 CN119852184A，申请日期为 2018 年 8 月。
专利摘要显示，通过对导电材料的片材进行化学半蚀刻来形成引线框架。半蚀刻暴露该引线框架的第一接触件的第一侧表面。在该第一接触件的该第一侧表面上镀覆焊料可润湿层。在镀覆焊料可润湿层之后，在该引线框架上沉积包封剂。
本文源自：金融界
作者：情报员
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