北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州高坤电子科技有限公司申请一项名为“5774.一种碳化硅器件测试方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN119846421A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种碳化硅器件测试方法、系统及存储介质，方法包括：获取测试信号，基于测试信号生成加热信号以向碳化硅器件通恒流来加热碳化硅器件；获取碳化硅器件的加热温度，判断加热温度是否达到预设温度，若达到，生成关断信号，基于关断信号停止向碳化硅器件通恒流、对碳化硅器件降温，以及向碳化硅器件通反向电流，并获取碳化硅器件在开始通反向电流时的第一测试参数以及在结束通反向电流时的第二测试参数；判断是否还需要对碳化硅器件进行测试，若需要，继续基于所述测试信号生成加热信号；若不需要，生成结束信号，以停止向碳化硅器件进行测试。本申请能够有效可靠地对MOS管这类碳化硅器件进行功率循环测试。
天眼查资料显示，杭州高坤电子科技有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州高坤电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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