北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“6921.晶圆盒搬运方法、电子设备和可读存储介质”的专利，公开号CN119852221A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆盒搬运方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：获取各个晶圆盒的当前状态信息；根据各个晶圆盒的当前状态信息以及第一预设晶圆盒调取规则，确定第一目标调取晶圆盒；获取第一目标调取晶圆盒所在区域内的各个机台的当前状态信息；根据各个机台的当前状态信息以及预设机台选取规则，确定目标搬运机台；根据第一目标调取晶圆盒的当前位置信息以及目标搬运机台的位置信息，控制自动搬运系统将第一目标调取晶圆盒搬运至目标搬运机台，并控制目标搬运机台不对第一目标调取晶圆盒实施锁定的动作。本发明可以实现晶圆盒的自动搬运，有效节省人力，提高搬运效率以及减少人为失误的可能性。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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