北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中科集智电子科技有限公司取得一项名为“35266.一种多芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222775312U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种多芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述封装结构包括FPGA芯片；集成多个功能芯片的扇出型封装芯片；所述扇出型封装芯片放置在基板上，所述FPGA芯片放置在所述扇出型封装芯片上，所述基板上填充有覆盖所述FPGA芯片以及所述扇出型封装芯片的第一塑封层。该技术方案的有益效果在于，本实用新型将多个功能芯片使用Fan‑out封装技术进行封装，多个功能芯片可以集成在单个Fan‑out扇出型封装芯片上，且这些功能芯片可以在扇出型封装芯片内平铺，因此大幅度的减少芯片堆叠的层数，减小了集成多个大小不一芯片的封装体积。同时，本实用新型将Fan‑out的封装技术与芯片系统级封装工艺相结合，使得封装工艺流程简化，使得封装芯片可靠性高。
天眼查资料显示，苏州中科集智电子科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中科集智电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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