北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可检验气囊外轮廓度的检具”的专利，授权公告号CN222773954U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可检验气囊外轮廓度的检具，包括底板，所述底板为矩形结构，所述底板的两侧长边上分别设置有上轮廓接收检测区和下轮廓接收检测区，所述底板的一侧短边上开设有定位块，所述定位块位于所述上轮廓接收检测区与所述下轮廓接收检测区之间，所述定位块用于限定气囊的折叠初始位。本实用新型通过在底板上设置定位块来保证气囊检测的折叠初始位相同，再通过在底板上设置上轮廓接收检测区和下轮廓接收检测区，通过安装在上轮廓接收检测区和下轮廓接收检测区的红外感应探测仪来检测气囊折叠后的轮廓位置，即通过自动化检测来避免了人工检测出现检测偏差或者漏检的问题。
天眼查资料显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本32609.4093万人民币。通过天眼查大数据分析，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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